半导体企业首选｜2026深圳高交会半导体与集成电路展区火热招商

半导体企业首选｜2026深圳高交会半导体与集成电路展区火热招商

科技赋能芯力量，招商启幕聚英才。作为与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会的行业标杆，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称“2026深圳高交会”）半导体与集成电路展区正式启动全球招商工作。依托深圳完善的半导体产业生态、政策红利与市场优势，该展区以“全链赋能、创新共赢”为核心，打造覆盖半导体全产业链的展示与对接平台，成为国内外半导体企业深耕华南市场、链接全球资源、实现拓市破局的首选展会，目前招商通道全面开启，席位争抢态势持续升温。

据悉，2026深圳高交会由深圳市人民政府主办，定于2026年11月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办，展览总面积达40万平方米，预计汇聚5000余家参展企业、吸引超45万人次专业观众，全方位展示世界高新技术发展趋势与最新成果，而半导体与集成电路展区作为展会核心专题展之一，凭借精准的赛道定位和强大的平台资源，成为本届高交会的重点布局板块与行业关注焦点。

立足深圳半导体产业集群优势，该展区精准契合行业发展需求，构建“上游支撑-中游生产-下游应用”的全链条展示体系，全面覆盖半导体材料、化合物半导体、IC设计、晶圆制造设备、半导体设备核心零部件、先进封测等关键环节，涵盖硅片、光刻胶、碳化硅、EDA/IP、刻蚀设备、3D封装等全品类产品及解决方案，同步聚焦人工智能芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片等前沿领域，充分挖掘行业发展新需求，助力企业实现上下游资源高效对接。

之所以成为半导体企业的参展首选，得益于展区得天独厚的多重核心优势。政策层面，深圳将半导体与集成电路产业纳入“20+8”产业集群重点布局，出台专项扶持措施，同时发挥高交会平台牵引作用，助力企业享受政策红利、突破核心技术瓶颈；市场层面，深圳作为中国最大的芯片集散地和应用市场，需求覆盖消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网等多个高增长领域，同时作为链接世界的开放枢纽，可助力企业辐射全球市场；产业层面，深圳已形成完善的半导体产业链布局，聚集了华为海思、比亚迪半导体、华大九天等知名企业，产业集群效应显著，能有效降低企业协作成本、加速技术迭代与成果转化。

此外，展区依托高交会“中国科技第一展”的国家级平台优势，打造多元化赋能体系，全方位助力参展企业实现高质量参展。同期将策划举办十余场高质量行业论坛、技术研讨会及商贸对接活动，邀请科研院所专家、行业龙头企业高层齐聚，解读行业政策、研判发展趋势、分享前沿技术，为企业提供精准的行业洞察；组委会将依托庞大的精准数据库，定向邀约全球90余个国家及地区的优质专业观众，其中西南地区及华南地区核心采购商占比突出，同时通过全媒体矩阵宣发，提升企业品牌曝光度，助力企业精准匹配采购商、经销商及合作伙伴，提升签单效率。

往届展会中，该展区已成功吸引比亚迪半导体、华为海思、紫光展锐、江波龙等350余家行业优质企业参展，实现展品展示、首发首秀、技术发布、学术交流、商贸对接五大核心板块深度融合，促成多项供需对接与投融资项目签约，获得参展企业的高度认可。本届展区在总结往届经验的基础上，进一步优化展区布局、提升服务品质，精简展位报名流程，为参展企业提供从展位预订、资质审核到布展筹备、现场对接的全流程专业化服务，确保企业参展无忧。

目前，2026深圳高交会半导体与集成电路展区招商工作已全面铺开，展位预订遵循“先申请、先审核、先安排”的原则，核心位置、热门板块席位争抢激烈。无论是深耕本土市场的中小企业，还是布局全球的行业龙头，均可借助本次展区平台，展示核心产品、对接优质资源、提升品牌影响力，抢占半导体产业发展新机遇。

招商通道已正式开启，诚邀全球半导体与集成电路领域企业踊跃报名参展，依托深圳高交会的平台优势，共享产业发展红利，共探行业创新方向，携手推动半导体产业高质量发展，共绘“芯”时代发展新蓝图。

第28届中国国际高新技术成果交易会 （2026深圳高交会）已定档于2026年11月26~28号，欢迎咨询向经理，参展咨询电话：15316164726（微信同号）或通过网站（https://www.hi-tech-fair.com.cn/）在线申请。