第二十八届高交会落地深圳宝安，前沿技术集中亮相，参展流程发布

 第二十八届高交会落地深圳宝安：前沿技术集中亮相，参展流程正式发布

2026年11月26日至28日，被誉为“中国科技第一展”的第二十八届中国国际高新技术成果交易会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届高交会由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团承办，目标展览面积达40万平方米，预计将吸引来自全球120余个国家和地区的5000余家知名企业及国际组织参展。目前，展位招商工作已全面开启，展位火热预定中。

 规模再创新高，19大展区覆盖前沿科技全赛道

作为与广交会、进博会并称的中国三大国家级展会之一，高交会自1999年创办以来，始终站在全球科技创新的前沿，历经27载沉淀，已成为国家创新体系的重要组成部分，是我国高新技术领域对外开放的重要窗口和成果交流交易的核心平台。

本届高交会目标展览面积达40万平方米，刷新历史纪录，规划设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等19个专业展区，全方位覆盖前沿科技全领域。往届高交会的行业影响力有目共睹——第27届高交会入场人次达45万，现场发布新技术新产品5000余项，促成1023项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元，吸引了摩根大通、红杉资本等3000多家国内外投资机构到场参与。

本届高交会延续“博中有专、专题专展”的办展理念，各大核心展区均进行了系统性升级，集中呈现全球高新技术领域的最新成果。

人工智能与机器人板块首次采用“双馆并行、各自成链”的创新模式，12号馆为机器人产业链展，14号馆为人工智能产业链展，共同构建从算法、算力、数据到具身载体、应用场景的完整产业闭环。人工智能产业链展重点聚焦通用大模型与多模态模型、算法框架、AI芯片与算力基础设施等领域；机器人产业链展以“具身智能落地”为核心，集中展示人形机器人、协作机器人、特种机器人、外骨骼康复机器人等最新成果，以及减速器、伺服系统等核心零部件的国产化突破。

低空经济与通用航空产业展展览面积超20000平方米，汇聚超300家产业链企业，设置核心部件与动力系统、整机制造与飞行器集成、基础设施与空域管理、应用场景与运营服务、互动体验与产业生态五大展区。本届展会首次将低空经济专属展区与升级后的亚洲航天馆联动布局，两大板块合计展出面积超5万平方米，观众可近距离接触各类低空飞行器，体验模拟飞行、空域管理系统等互动项目。

半导体与新材料领域，本届展会重磅打造亚洲半导体和新材料馆，以硬科技自主突破为核心主线，集结全产业链头部企业与创新资源，搭建集技术展示、供需对接、成果交易于一体的国家级产业枢纽平台，助力打通从技术研发到商业化落地的全链路通道。

此外，以“科技博览、互动娱乐、创意孵化”为核心理念的3E亚洲消费电子展展览面积预计突破20000平方米，规划前沿科技、智能家·智慧家、潮流3C科技、视听科技、健康个护、人车家·户外家七大主题板块，贯通消费电子从技术研发到场景应用的全链条。

 宝安产业优势凸显，“家门口的全球舞台”赋能参展企业

本届高交会落地深圳宝安，与宝安区雄厚的产业基础和科技创新实力密不可分。宝安区拥有全部31个制造业大类，高新技术企业数量超7400家，连续九年位居全国区县第一。全区人工智能和机器人企业达600家，覆盖基础支撑、人工智能终端、人形机器人、解决方案四大核心领域，在深圳市首批先进级智能工厂认定中，宝安区有60家入选，位列全市第一。

在产业链布局方面，宝安呈现明显的梯队优势：PCB领域拥有鹏鼎、景旺等龙头企业，形成材料、设备、制造完整闭环；电源储能板块汇聚欣旺达、欧陆通等企业，可匹配高算力设备供电储能需求。2026年，宝安区正式印发《促进人工智能服务器产业链高质量发展行动方案（2026—2028年）》，提出到2028年产业规模力争突破1000亿元。这些产业积累为本届高交会提供了丰厚的创新土壤，也让参展企业得以在“家门口”对接全国乃至全球的创新资源与采购需求。

更值得关注的是，第二十八届高交会已正式列入《宝安区2026年度支持企业参加境内重点展会名单》。在宝安区依法经营、具备独立法人资格的企业报名参展，可按宝安区展会扶持政策享受相应支持，切实降低开拓市场的成本。深圳振威国际展览有限公司作为高交会官方运营单位，可为参展企业提供展位申请、补贴申报等一站式对接服务。

 参展流程正式发布，五步完成展位预定

目前，第二十八届高交会参展报名通道已正式开放，本届展会完整展位预定流程如下：

第一步，提交参展申请。 企业或科研团队可通过官方指定渠道，填写企业资质信息、展品所属赛道、意向展区、展品展示形式等核心内容，提交参展报名申请。科技企业、高校科研团队、创新创业项目、校企联合研发成果均可申报参展，覆盖概念验证、小试、中试、产业化全成熟度阶段，已落地可现场互动展示的实物或模型项目将获得优先遴选资格。

第二步，资质审核。 主办方将对提交的申请进行核验，重点核查项目自主知识产权权属合规性、无专利技术纠纷、展品不涉及涉密内容，符合要求的项目将进入后续展位确认环节。优先通过审核的主体为高新技术企业、专精特新企业、拥有自主知识产权核心技术的科技型企业。

第三步，展位确认与费用缴纳。 审核通过后，招展对接人员将反馈可选展位位置，确认展位后完成参展相关费用缴纳，即可正式锁定对应展位。核心黄金展位遵循“先申请、先审核、先确认”的规则分配，建议企业提前锁定意向位置。

第四步，展前筹备对接。 开展前主办方将向展商发放完整的展商手册，同步展品运输指引、布展时间安排、现场配套服务申请通道等全流程信息。组委会还将组织参展商线上说明会，统一讲解进场搭建规则、参展人员证件办理流程、同期活动报名方式等内容。

第五步，现场进场与开展。 展会开幕前2天为企业进场搭建期，特装展位可进场施工，标准展位由组委会统一完成基础搭建，企业仅需携带展品进场布置。开展期间企业凭提前办理的参展人员证件进场，完成展示、对接、交流全流程参展动作。

参展企业可同步申报高交会优秀科研成果创新奖、优秀科技创新企业奖、优秀展示奖等官方奖项，获得行业权威背书。

 展位招商火热进行中，抢占优势展位刻不容缓

本届高交会展位分为标准展位、特装光地展位、专题展区定制展位三大类。标准展位单展位面积9平方米，配置包含三面围板、企业楣板、洽谈桌椅、射灯及电源插座等基础设施；特装光地展位最小租赁面积为36平方米，适合有品牌展示需求的行业龙头企业进行个性化设计搭建；专题展区定制展位则提供定制化展示配套、专属活动对接、定向买家邀约等增值服务，适配垂直领域企业的精准对接需求。

当前，本届高交会招展工作已全面进入冲刺阶段。据组委会介绍，人工智能、低空经济、半导体等热门核心展区展位供需尤为紧张，优质展位资源正快速被头部科技企业锁定。核心黄金展位遵循“先申请、先审核、先确认”的分配规则，展位安排实行“先申请、先付款、先安排”的原则。

展位招商工作已经开启，展位火热预定中。抢占优势展位请尽快联系向经理：15316164726（微信同号），或通过网站（http://www.sz-gjh.com.cn）在线提交参展申请。

2026年11月26日至28日，让我们相约深圳宝安，共赴这场汇聚全球智慧的科技盛宴。第二十八届高交会期待与您携手，在中国科技第一展的舞台上，共同书写创新发展的新篇章。