第二十八届深圳高交会开启，AI 低空经济半导体硬核技术同台展示

 第二十八届深圳高交会开启，AI、低空经济、半导体硬核技术同台展示

2026年11月26日至28日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届高交会以“科技赋能新质生产力”为核心主题，总展出面积超40万平方米，设置九大专业展区，汇聚全球5000余家品牌展商，预计吸引超45万人次海内外专业观众，辐射全球120多个国家和地区，是2026年年末国内规模最大、专业度最高的国家级科技产业标杆盛会。

本届高交会延续“一馆一产业”的精细化布局模式，设置22大专业特色展区，彻底实现同类产业集中展示。其中，人工智能产业链专区落位14号馆，半导体与集成电路专区落位4号馆，空天科技与低空经济专区作为独立专属展馆落位11号馆。三大硬核科技赛道同台亮相，勾勒出中国高新技术的年度全景图。

 人工智能：全栈成果集中首发

本届高交会人工智能专区规模扩容至5万平方米，集结百度、华为、字节跳动等头部科技企业及近百家AI专精特新企业。通用大模型专区将集中发布新一代多模态大模型、端侧轻量化大模型的最新迭代版本，现场演示大模型在工业制造、医疗诊断、城市治理等垂直场景的落地应用。具身智能与人形机器人专区首次作为独立核心板块亮相，多款最新迭代的人形机器人原型机将进行动态走秀与工业实操演示。AI算力基础设施专区则展出新一代AI芯片、液冷算力服务器及智算中心整体解决方案，直观呈现国内AI算力网络建设的最新进展。

 低空经济：全产业链首次全景展示

低空经济专区作为本届高交会重点打造的新兴核心板块，首次实现全产业链覆盖，展出面积达3万平方米。eVTOL专区集结国内头部低空飞行器企业，多款已取得适航认证的载人eVTOL机型首次集中公开展出，部分机型将在展会现场周边指定空域进行低空飞行演示，直观展示民用低空载人出行的落地可行性。低空核心零部件专区展出飞控系统、新能源动力系统、智能避障传感器等核心技术成果；低空场景应用专区则集中展示低空物流、城市安防巡检、文旅低空观光等成熟落地案例，同步发布国内多个城市的低空经济示范区建设规划，推动低空经济从技术验证走向规模化商业落地。

 半导体：全产业链硬核突破亮相

半导体专区作为高交会的传统核心优势展区，本届重点聚焦国内半导体产业自主化突破成果，覆盖从核心材料、设备到芯片设计制造的全产业链。先进制程芯片专区集中展出国内最新迭代的7nm、5nm制程芯片产品，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个应用领域。半导体核心设备与材料专区展出国产刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻胶等关键环节的自主化成果。第三代半导体专区聚焦碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术，集中展出新能源汽车、光伏储能场景下的应用产品，展示国内第三代半导体产业的商业化落地规模。

 展位招商火热进行中

本届高交会同步配套举办超百场专业主题论坛与对接活动，包括全球高新技术成果转化大会、国际人工智能产业峰会、低空经济发展论坛、半导体产业自主化高峰论坛等顶级行业活动，邀请全球超千名行业专家与企业领袖到场分享前沿产业趋势。展会还设置专属科技成果转化对接专区，为参展的高校科研院所、科技企业与投资机构搭建精准对接桥梁。

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